sábado, 1 de abril de 2023

AMD Ryzen 9 7950X3D, análisis: así se las gasta esta bestia cuando la ponemos a triturar videojuegos

AMD Ryzen 9 7950X3D, análisis: así se las gasta esta bestia cuando la ponemos a triturar videojuegos

La segunda oleada de procesadores Ryzen 7000 de AMD ya está aquí. No obstante, estos chips no son como los que llegaron a las tiendas en la recta final de 2022. Al menos, no del todo. Están implementados sobre la microarquitectura Zen 4, al igual que los primeros Ryzen 7000, pero tienen algo que les permite diferenciarse. Una característica que sobre el papel los hace, si cabe, más atractivos: la tecnología 3D V-Cache.

No obstante, el Ryzen 9 7950X3D, el Ryzen 9 7900X3D y el Ryzen 7 7800X3D no son las primeras CPU de AMD que nos proponen esta mejora. A mediados de abril de 2022 llegó a las tiendas el Ryzen 7 5800X3D. Esa fue la primera vez que nos topamos con esta innovación, y no nos defraudó.

De hecho, este último procesador nos demostró en nuestro banco de pruebas que es una gran opción para los entusiastas de los juegos. En esta ocasión el protagonista es el ambicioso Ryzen 9 7950X3D, el actual modelo insignia de AMD, y tiene un gran desafío por delante: convencernos de que es la mejor CPU para juegos que podemos comprar. Comprobemos juntos si está o no a la altura.

AMD Ryzen 9 7950X3D: especificaciones técnicas


ryzen 9 7950X3D

ryzen 9 7950X

ryzen 7 7700X

microarquitectura

Zen 4

Zen 4

Zen 4

fotolitografía

TSMC FinFET 5 nm

TSMC FinFET 5 nm

TSMC FinFET 5 nm

núcleos

16

16

8

hilos de ejecución

32

32

16

frecuencia de reloj base

4,2 GHz

4,5 GHz

4,5 GHz

frecuencia de reloj máxima

5,7 GHz

5,7 GHz

5,4 GHz

caché l1

1 MB

1 MB

512 KB

caché l2

16 MB

16 MB

8 MB

caché l3

128 MB

64 MB

32 MB

zócalo

AM5

AM5

AM5

pci express

5.0

5.0

5.0

memoria

DDR5

DDR5

DDR5

velocidad máxima de la memoria

DDR5-5200

DDR5-5200

DDR5-5200

tdp predeterminado

120 vatios

170 vatios

105 vatios

temperatura máxima

89 ºC

95 ºC

95 ºC

chiplets

2 x CCD

1 x IOD

1 x L3D (3D V-Cache)

2 x CCD

1 x IOD

1 x CCD

1 x IOD

precio

793,07 euros

625,27 euros

357,14 euros

AMD Ryzen 9 7950X3D Processor

AMD Ryzen 9 7950X3D Processor

AMD Ryzen 9 7950X Procesador, 16 núcleos/32 Hilos desenfrenados, Arquitectura Zen 4, 80MB L3 Cache, 170W TDP, hasta 5,7 GHz Frecuencia Boost, Socket AMD 5, DDR5 y PCIe 5.0, Enfriador No Incluido

AMD Ryzen 9 7950X Procesador, 16 núcleos/32 Hilos desenfrenados, Arquitectura Zen 4, 80MB L3 Cache, 170W TDP, hasta 5,7 GHz Frecuencia Boost, Socket AMD 5, DDR5 y PCIe 5.0, Enfriador No Incluido

La tecnología 3D V-Cache, explicada

Antes de llegar a los procesadores de consumo de AMD esta innovación aterrizó en algunas soluciones profesionales de esta marca, como los procesadores EPYC para centros de datos. A grandes rasgos hace posible el apilado de chiplets, de manera que en vez de colocarse uno al lado del otro se emplazan uno encima del otro. De esta forma es posible incrementar notablemente la capacidad de la memoria caché de nivel 3, y, además, la latencia de este subsistema se reduce.

Hay dos tipos de chiplets: IOD (Input Output Die) y CCD (Core Complex Die). Los CCD incorporan los núcleos y el subsistema de memoria caché, entre otros elementos esenciales de la CPU, mientras que el IOD contiene la lógica de acceso a la memoria principal y se encarga de la interconexión de los CCD y de la comunicación con el chipset de la placa base. En los microprocesadores Ryzen 7000 los CCD se fabrican utilizando la fotolitografía FinFET de 5 nm de TSMC, pero el IOD se produce mediante tecnología de integración de 6 nm.

Zen4ccd Iod

En todos los procesadores de esta familia cada 'chiplet' CCD aglutina 8 núcleos y una caché de nivel 3 compartida de 32 MB

En todos los procesadores de esta familia cada chiplet CCD aglutina 8 núcleos y una caché de nivel 3 compartida entre todos ellos con una capacidad de 32 MB, entre otros elementos funcionales. El nuevo Ryzen 9 7950X3D incorpora 16 núcleos y es capaz de procesar simultáneamente hasta 32 hilos de ejecución (threads), por lo que tiene dos chiplets CCD, y, al igual que los demás chips de esta familia, un solo chiplet IOD.

En la tabla de especificaciones que publicamos un poco más arriba podemos ver que la CPU en la que estamos indagando tiene una caché de nivel 3 de 128 MB, por lo que es evidente que 64 de estos 128 MB no residen en ninguno de los CCD. El diseño de los nuevos procesadores con tecnología 3D V-Cache de AMD es asimétrico, por lo que estos 64 MB adicionales de la caché L3 están alojados en un chiplet conocido como L3 Die (L3D) que está fabricado, al igual que los CCD, con litografía FinFET de 5 nm.

Bios
Esta es la lectura que hace la BIOS de la placa base ASUS ROG Crosshair X670E Hero que hemos utilizado durante las pruebas con el Ryzen 9 7950X3D.

Lo curioso es que debido a que hay un único chiplet L3D los ingenieros de AMD se han visto obligados a apilarlo sobre uno de los CCD. El otro CCD es estándar. Esta es la razón por la que el diseño de estas CPU es asimétrico. No obstante, la presencia del chiplet L3D condiciona la frecuencia de reloj máxima a la que puede operar el CCD sobre el que está apilado. Este último puede trabajar como máximo a 5,25 GHz, mientras que el otro CCD, el que no está vinculado al chiplet L3D, puede alcanzar una frecuencia máxima de 5,7 GHz.

La presencia del 'chiplet' L3D condiciona la frecuencia de reloj máxima a la que puede operar el CCD sobre el que está apilado

AMD ha apostado por esta estrategia por una razón importante: si hubiese decidido apilar un chiplet L3D sobre cada uno de los CCD el coste de la CPU se hubiese incrementado perceptiblemente. Incluso aunque cada uno de ellos tuviese una capacidad de 32 MB y no de 64 MB, que es la que tiene el chiplet L3D actual. Además, esta implementación asimétrica permite que las aplicaciones puedan ejecutarse en el CCD idóneo. Si pueden sacar partido al incremento de la caché L3 pueden ejecutarse en los núcleos del CCD sobre el que está apilado el chiplet L3D, pero si les beneficia más una frecuencia de reloj más alta pueden correr en los núcleos del CCD estándar.

Cpuparking
Si recurrimos a la herramienta 'Xbox Game Bar' para indicar expresamente a Windows que una aplicación es un juego conseguiremos que el sistema operativo priorice la asignación de sus procesos a los núcleos del CCD que está vinculado al 'chiplet' L3D. Podemos corroborarlo utilizando el monitor de recursos de Windows.

El Ryzen 9 7950X3D es actualmente el mejor procesador de AMD para juegos

Antes de revisar cuáles son los componentes que hemos utilizado para poner a prueba este nuevo microprocesador de AMD merece la pena que repasemos brevemente la configuración de la plataforma de test que hemos usado para evaluar el rendimiento de los chips a los que lo hemos enfrentado.

Para estas pruebas hemos empleado dos módulos de memoria Corsair Dominator Platinum DDR4-3600 con una capacidad conjunta de 16 GB y una latencia de 18-19-19-39; una tarjeta gráfica AMD Radeon RX 6800 XT con 16 GB GDDR6; una unidad SSD Samsung 970 EVO Plus con interfaz NVMe M.2 y una capacidad de 500 GB; un sistema de refrigeración por aire para la CPU Corsair A500 con ventilador de rodamientos por levitación magnética y una fuente de alimentación modular Corsair RM 750x.

Las pruebas gráficas las hemos ejecutado con la máxima calidad implementada en cada juego o test y habilitando la API DirectX 12

La placa base que hemos utilizado con los procesadores Intel Core de 10ª generación es una Gigabyte Z490 AORUS Master con chipset Intel Z490; con los chips Intel Core de 11ª generación hemos usado una ASUS ROG Maximus XIII Hero con chipset Intel Z590; con los de 12ª generación una MPG Z690 Carbon WiFi de MSI equipada con el chipset Intel Z690, y, por último, con los procesadores Ryzen 5000 de AMD hemos empleado una ASUS ROG Crosshair VIII Hero con chipset AMD X570.

El monitor que hemos utilizado en las pruebas es un ROG Strix XG27UQ de ASUS equipado con un panel LCD IPS de 27 pulgadas con resolución 4K UHD y capaz de trabajar a una frecuencia de refresco máxima de 144 Hz. Las pruebas gráficas las hemos ejecutado con la máxima calidad implementada en cada juego o test y habilitando la API DirectX 12 en aquellos títulos en los que está disponible. Y, por último, las herramientas que hemos utilizado para recoger los datos son OCAT, de AMD, y FrameView, de NVIDIA. Ambas están disponibles gratuitamente.

Pasamos ahora a los componentes que hemos utilizado para poner a prueba los procesadores Intel Core de 13ª generación con microarquitectura 'Raptor Lake'. La placa base es una ROG Maximus Z790 Hero de ASUS con chipset Intel Z790. Tiene un diseño eléctrico de primera división, componentes de mucha calidad y un acabado que refleja con mucha claridad que estamos delante de una placa base para entusiastas. Por otro lado, para sacar el jugo a los Ryzen 7000 de AMD hemos utilizado una placa base ASUS ROG Crosshair X670E Hero con chipset X670E y un diseño térmico impecable.

Los módulos de memoria que hemos utilizado para exprimir los procesadores 'Raptor Lake' y Ryzen 7000 son dos imponentes Dominator Platinum RGB DDR5 de Corsair con una capacidad conjunta de 32 GB, una frecuencia de reloj efectiva de 6.000 MHz y una latencia 36-38-38-76. Están impecablemente acabados e incorporan unos disipadores de aluminio anodizado que se responsabilizan de que los chips de memoria no superen bajo ninguna circunstancia su umbral máximo de temperatura. Hemos dedicado a estos módulos de memoria muchas horas de pruebas, y son una delicia para los entusiastas del overclocking.

Ddr5

Le toca el turno a un componente fundamental en este análisis: el sistema de refrigeración que se responsabiliza de evitar que los procesadores Ryzen 7000 superen su umbral máximo de temperatura. La solución que hemos utilizado es un kit de refrigeración líquida iCUE H150i Elite LCD de Corsair equipado con tres ventiladores PWM que pueden dejar de girar cuando el nivel de estrés del PC es moderado.

La solución que hemos utilizado es un kit de refrigeración líquida iCUE H150i Elite LCD de Corsair equipado con tres ventiladores PWM

El disipador que se responsabiliza de recoger la energía térmica disipada por la CPU mediante conducción es de cobre, y este kit incorpora, además, una pantalla LCD IPS de 2,1 pulgadas y una resolución de 480 x 480 puntos, así como un centro de control desde el que los usuarios podemos administrar tanto el régimen de giro de los ventiladores (hasta 6) como la iluminación. Montarlo es pan comido, por lo que cualquier usuario mínimamente cuidadoso puede instalarlo en su PC sin dificultad.

Refrigeracionliquida

Ahí va otro ingrediente importante de nuestro banco de pruebas que merece la pena que no pasemos por alto: la masilla térmica. La que hemos utilizado para optimizar la refrigeración de los procesadores Ryzen 7000 es la XTM70 de Corsair. Junto a la jeringuilla que contiene los 3 g de pasta térmica esta marca nos entrega un dosificador que resulta muy útil para distribuirla uniformemente sobre la superficie del disipador térmico que recubre el núcleo de la CPU.

Masilla

Por último, la fuente de alimentación a la que hemos encomendado la tarea de saciar a los algo glotones procesadores Ryzen 7000 es una Corsair HX1500i 80 Plus Platinum modular con una capacidad de entrega de potencia máxima de 1.500 vatios y unas prestaciones acordes a las de las CPU que estamos analizando. De hecho, durante las decenas de horas que han durado nuestras pruebas esta fuente de alimentación se ha comportado de una manera completamente estable. Además, es sorprendentemente silenciosa.

Corsairhx1500i

Empezamos con PCMark 10. En la gráfica podemos ver que el rendimiento de los tres procesadores de la familia Ryzen 7000 es similar en los tres escenarios de prueba, aunque en el test de creación de contenidos el Ryzen 9 7950X consigue distanciarse un poco del Ryzen 9 7950X3D y el Ryzen 7 7700X. En los escenarios 'Essentials' y 'Productivity' el Core i9-13900K de Intel es un poco más rápido que los nuevos procesadores de AMD.

En la prueba multinúcleo de Cinebench R20 el Core i9-13900K ha arrojado el rendimiento más alto. El Ryzen 9 7950X de AMD le pisa los talones, y justo a continuación aparece el nuevo Ryzen 9 7950X3D. En los tests que están diseñados para sacar el máximo partido simultáneamente a todos los núcleos de la CPU la mayor frecuencia de reloj de los dos CCD estándar del Ryzen 9 7950X le permite aventajar a la variante X3D de este procesador, cuyo CCD vinculado al chiplet L3D opera a una frecuencia ligeramente menor.

En la prueba multinúcleo de Cinebench R23 sucede exactamente lo mismo que hemos observado en el test anterior: el Core i9-13900K de Intel se impone. El Ryzen 9 7950X de AMD lo sigue de cerca, y el Ryzen 9 7950X3D defiende una también muy digna tercera posición.

En el test para un solo núcleo de Cinebench R23 el ganador con cierta claridad es, una vez más, el Core i9-13900K de Intel. Los Ryzen 9 7950X y 7950X3D de AMD arrojan prácticamente el mismo rendimiento y se colocan en segunda y tercera posición respectivamente seguidos muy de cerca por el Ryzen 7 7700X.

El vencedor en la prueba de renderizado mediante trazado de rayos 'Corona 1.3' ha sido, una vez más, el Core i9-13900K debido a que es el procesador que ha invertido menos tiempo en esta tarea. Justo a continuación y arrojando el mismo rendimiento aparecen los procesadores Ryzen 9 7950X y 7950X3D de AMD. La ventaja que sacan en esta prueba estas tres CPU a los demás chips de nuestro análisis es considerable, como podéis ver en la gráfica.

En el test monohilo de Geekbench 5 vuelve a repetirse el mismo resultado que hemos obtenido en las pruebas anteriores: el Core i9-13900K de Intel nos entrega el rendimiento más alto seguido muy de cerca por el Ryzen 9 7950X y el Ryzen 9 7950X3D. El Ryzen 7 7700X rinde muy bien en este test; de hecho, entrega una productividad muy cercana a la del 7950X3D.

En la prueba multihilo de Geekbench 5 tenemos más de lo mismo: el Core i9-13900K de Intel se impone con cierta claridad. El Ryzen 9 7950X se coloca en una estupenda segunda posición seguido muy de cerca por el Ryzen 9 7950X3D. Curiosamente, como podemos ver en la gráfica, el Core i5-13600K ha arrojado un rendimiento casi idéntico al del Core i9-12900K.

'Octane 2.0' es un test desarrollado en JavaScript que resulta útil para evaluar la capacidad de cálculo de un microprocesador. Esta prueba define un número elevado de escenarios de análisis, y en ella los tres procesadores Ryzen 7000 de AMD han conseguido imponerse tanto a sus predecesores como a todas las CPU de Intel. En este test el más rápido es el Ryzen 9 7950X.

En el test de CPU integrado en la prueba 'Time Spy' de 3DMark el ganador ha sido el Core i9-13900K de Intel. Tras él se codean el Core i5-13600K y el Core i9-12900K, y después aparecen el Ryzen 9 7950X y el Ryzen 9 7950X3D con un rendimiento casi idéntico. Los demás procesadores se colocan a cierta distancia de los cinco que ocupan el pelotón de cabeza.

En la siguiente gráfica podemos ver que en 'Wolfenstein: Youngblood' el rendimiento de todos los procesadores de última generación está muy igualado, aunque el ganador es el Ryzen 9 7950X3D. Se impone por poco, pero consigue aventajar a todos los demás a todas las resoluciones de prueba (1080p, 1440p y 2160p).

En 'Control' los procesadores Intel Core de 12ª generación son los que mejor han rendido en nuestras pruebas a 1080p y 1440p, aunque a 2160p el Ryzen 9 7950X3D se acerca mucho a ellos hasta casi igualar su rendimiento. Curiosamente los Intel Core de 13ª generación se quedan un poco rezagados en este juego.

'Final Fantasy XV' es un feudo del Ryzen 9 7950X3D. Este nuevo procesador de AMD ha logrado imponerse a todas las resoluciones, aunque a 1440p y 2160p incrementa su ventaja sobre las demás CPU. Curiosamente el único procesador que consigue seguir su estela a cualquier resolución es el Core i9-11900K de Intel, aunque, eso sí, siempre se mantiene a cierta distancia del Ryzen 9 7950X3D.

En la siguiente gráfica podemos ver que a plena carga bajo la prueba multinúcleo de Cinebench R23 el Ryzen 9 7950X3D disipa menos energía en forma de calor que el Ryzen 9 7950X y el Ryzen 7 7700X. Y si lo comparamos con los procesadores de Intel la diferencia es aún más notable. De hecho, se calienta mucho menos que el Core i9-13900K, el Core i9-12900K y el Core i5-12600K.

Por último, de nuevo a plena carga en la prueba multinúcleo de Cinebench R23 el Ryzen 9 7950X3D ha arrojado un consumo máximo de 159 vatios, una cifra claramente inferior a los 235 vatios máximos que ha consumido el Ryzen 9 7950X, y abrumadoramente más comedida que los 314 vatios de consumo máximo que ha arrojado el Core i9-13900K de Intel. Dadas las circunstancias es evidente que la relación rendimiento por vatio del nuevo Ryzen 9 7950X3D es un claro punto a su favor.

AMD Ryzen 9 7950X3D: la opinión de Xataka

Las cartas están sobre la mesa. Durante la presentación de los procesadores Ryzen 7000 que implementan la tecnología 3D V-Cache, AMD nos prometió que estas CPU nos entregarían el mejor rendimiento disponible con videojuegos. Y sí, no cabe ninguna duda de que el Ryzen 9 7950X3D, que es el primer procesador Ryzen 7000 X3D que hemos tenido la oportunidad de analizar, es una gran opción para jugar. De hecho, en nuestra opinión ahora mismo es la mejor CPU disponible para juegos de AMD, y también nos parece una alternativa muy sólida al Core i9-13900K de Intel, que, como hemos visto, consume y se calienta mucho más.

El Ryzen 9 7950X3D es la mejor CPU disponible para jugar de AMD y una alternativa muy sólida al Core i9-13900K de Intel

Y es que el Ryzen 9 7950X3D se desmarca con una relación rendimiento por vatio muy favorable incluso si lo comparamos con el Ryzen 9 7950X. Eso sí, como hemos comprobado el rendimiento con juegos de los procesadores de última generación es similar, por lo que en las pruebas los resultados están bastante apretados. Sea como sea ahora mismo esta CPU de AMD nos parece la más interesante para jugar y una opción muy atractiva para crear contenido, renderizar imágenes, editar vídeo, etc. El Ryzen 7 7800X3D llegará a las tiendas el próximo 6 de abril, y sospechamos que podría ser una CPU fantástica para jugar, que, además, tendrá un precio más bajo que el Ryzen 9 7950X3D. Le seguiremos la pista muy de cerca.

AMD Ryzen 9 7950X3D Processor

AMD Ryzen 9 7950X3D Processor

AMD Ryzen 9 7950X Procesador, 16 núcleos/32 Hilos desenfrenados, Arquitectura Zen 4, 80MB L3 Cache, 170W TDP, hasta 5,7 GHz Frecuencia Boost, Socket AMD 5, DDR5 y PCIe 5.0, Enfriador No Incluido

AMD Ryzen 9 7950X Procesador, 16 núcleos/32 Hilos desenfrenados, Arquitectura Zen 4, 80MB L3 Cache, 170W TDP, hasta 5,7 GHz Frecuencia Boost, Socket AMD 5, DDR5 y PCIe 5.0, Enfriador No Incluido

Este microprocesador ha sido cedido para este análisis por AMD. Puedes consultar nuestra política de relaciones con las empresas.

Más información: AMD

En Xataka: Cómo exprimir al máximo el submuestreo de tu GPU para conseguir la mejor calidad de imagen con tus videojuegos

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La noticia AMD Ryzen 9 7950X3D, análisis: así se las gasta esta bestia cuando la ponemos a triturar videojuegos fue publicada originalmente en Xataka por Juan Carlos López .



Gracias a Juan Carlos López

Un cable submarino, transártico y que conecte Europa y Japón: la misión casi imposible de Alcatel

Un cable submarino, transártico y que conecte Europa y Japón: la misión casi imposible de Alcatel

Cuando de afrontar retos como el tendido de un enorme cable submarino se trata, uno lo suficientemente extenso como para conectar el oeste de Europa con Japón, vía Canadá, los ingenieros no solo tienen que vérselas con complejos cálculos y la selección de materiales adecuados. Sobre su mesa se ponen otros desafíos, igual de complicados y desde luego bastante más tangibles, como la amenaza de enormes icebergs, capas de hielo o incluso osos polares. Bien lo saben en Alcatel Submarine Networks que tendrán que vérselas con ellos para sacar adelante un encargo de calado: el Far North Fiber, un conducto submarino de 14.000 kilómetros.

A grandes infraestructuras, ya se sabe: grandes retos.

14.500 kilómetros submarinos. Entre 14.500 y 17.000 kilómetros, más de cinco veces la distancia que hay entre Madrid y Minsk, en Bielorrusia. Esa es la longitud de Far North Fiber, un sistema de cable submarino entre Europa y Japón a través del Ártico y Paso del Noroeste. Su objetivo: ofrecer una conectividad más rápida y segura aprovechando el potencial de una ruta que —en comparación con el resto de opciones— reduce la distancia, minimizando además la latencia de la señal a un retardo de ida y vuelta de 142 milisegundos, según sus impulsores.

Detrás tiene a la empresa japonesa Arteria Networks Corporation, Far North Digital, con sede en Alaska, y la finlandesa Cinia. El gran proveedor del proyecto es Alcatel Submarine Networks (ASN), que trabajaba para que esté listo en 2026. La compañía asegura que mantiene acuerdos en vigor con socios nipones, islandeses, finlandeses e irlandeses para los permisos y derechos de aterrizaje y backhaul. En cuanto a costes e inversión, a mediados del año pasado The Wall Street Journal deslizaba que el proyecto rondará los mil millones de euros.

Mapa

¿Quién dijo fácil? Hace poco el diario neoyorquino volvía a hablar de la tarea que tiene por delante ASN, aunque no para centrar el foco en la complejidad de los cálculos, los desafíos administrativos o la selección de los mejores materiales. Si el proyecto resulta especialmente interesante, detalla la reportera Isabelle Bouquette es porque la complejidad de tender cables a través del Ártico obligará a los instaladores a replantearse técnicas usadas desde hace décadas.

¿Qué desafíos se encontrará el equipo de Alcatel? De entrada el calendario. Si quieren trabajar en la región polar los técnicos de ASN tendrán que aprovechar ciertas ventanas temporales, durante los meses de verano, antes de que la capa de hielo invernal represente un problema. "Si no podemos hacerlo todo en un año, entonces tendremos que volver al siguiente en la temporada correcta y así sucesivamente", señala Paul Gabla, vicepresidente de ventas y marketing.

Y más allá del calendario… Efectivamente, los rigores del invierno y las capas de hielo que pueden volver impracticables ciertos tramos de la ruta del Ártico no son los únicos retos con los que tendrán que lidiar los operarios. A ellos se suman los grandes icebergs en movimiento que podrían rozar el fondo del océano, con riesgo de cortar el cableado, o incluso la presencia de osos polares.

No son teorías, ni posibilidades remotas. Hace unos años la compañía Alaska Quintillion ya contrató ASN para instalar un cable en torno a la costa de Alaska, una tarea compleja que obligó a los técnicos a adoptar precauciones para proteger a sus empleados de los osos mientras trabajaban en ciertas zonas costeras. Con el fin de esquivar situaciones peligrosas, tanto para los operarios como los animales, recurrían a guardias y pistolas de bengalas. ASN prevé iniciar este mismo verano un estudio de la ruta para tener una idea más precisa de a qué se enfrentará.

No todo son problemas. Desde luego que no. En cierto modo las duras condiciones del Ártico protegen al cableado de la amenaza que pueden representar el arrastre de los barcos. "No tienes esos problemas cuando hay una capa de hielo", comenta Ethan Berkowitz, cofundador de Far North Digital. Semejante protección no le sale gratis: precisamente las placas de hielo restringen de forma considerable la época del año en que pueden trabajar y cuando se mueven, sobre todo en las aguas menos profundas que rodean Alaska, suponen un riesgo para el cable.

En el proyecto contratado hace años por Alaska Quintillion, por ejemplo, ASN recurrió a un sistema capaz de enterrar el cable a cuatro metros de profundidad, una distancia bastante mayor que la que se suele alcanzar. Los sistemas de cables están diseñados para que aguanten durante cerca de dos décadas y media.

El nuevo escenario del Ártico. El proyecto de Far North Fiber (FNF) se enmarca en un contexto más amplio y del que ya se lleva cierto tiempo hablando: el efecto inesperado del calentamiento global en las comunicaciones. A medida que la capa de hielo en las aguas de Ártico se reduce por el calentamiento global se abre un nuevo escenario para los cables submarinos de fibra óptica, una infraestructura estratégica que canaliza cerca del 95% del tráfico intercontinental de voz y datos. L

La región polar permite trazar el tendido con longitudes menores que las que se necesitarían en otras latitudes situadas más al sur. Y una ventaja más que sensible:  The Wall Street Journal precisa que si un banco de Londres quiere enviar datos a otro de Tokio puede hacerlo entre un 3o y 40% más rápido usando una conexión por el Ártico que si tiene que echar mano de otra que cruce Egipto. Semejante posibilidad no le ha pasado inadvertida a los impulsores de Far North Fiber.

Imágenes: Muhammad Nasir (Unsplash) y Far North Digital

En Xat

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La noticia Un cable submarino, transártico y que conecte Europa y Japón: la misión casi imposible de Alcatel fue publicada originalmente en Xataka por Carlos Prego .



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BYD Atto 3, primeras impresiones: la demostración de que el coche eléctrico chino es mucho más que un precio atractivo

BYD Atto 3, primeras impresiones: la demostración de que el coche eléctrico chino es mucho más que un precio atractivo

BYD ha llegado a España. Lo ha hecho con tres eléctricos que, cada uno en lo suyo, lucen espectaculares. La firma china asegura que quiere abrir hueco en el mercado del coche eléctrico y ha comenzado con el lanzamiento de sus modelos premium: dos SUV (uno compacto y otro de siete plazas) y una enorme berlina.

Y aunque lo más llamativo de la oferta de BYD sean el SUV Tang (SUV de gran tamaño) y el SUV Han (berlina eléctrica), la compañía ha hecho su primera apuesta por el BYD Atto 3, un SUV compacto con el que aspiran a darse a conocer entre el gran público.

Ficha técnica del BYD Atto 3


BYD ATto 3

TIPO DE CARROCERÍA.

SUV de cinco plazas

MEDIDAS Y PESO.

4,455 metros de largo, 1,875 metros de ancho, 1,615 metros de alto y 2,720 metros de distancia entre ejes. 2.160 kg de peso.

MALETERO.

440 litros.

POTENCIA MÁXIMA.

150 kW (204 CV)

CONSUMO WLTP.

15,6 kWh/100 km. 420 kilómetros de autonomía.

DISTINTIVO AMBIENTAL.

.Cero emisiones

AYUDAS A LA CONDUCCIÓN (ADAS).

Control de crucero adaptativo con frenada de emergencia, mantenimiento en el carril, asistencia de cambio del mismo, sensor de ángulo muerto, alerta de tráfico cruzado trasero, reconocimiento de señales, cámara trasera y proyección 360º.

otros.

Pantalla central rotativa de 12,8 o 15,6 pulgadas. Software propio con aplicación de Spotify incluida, tomas USB C y A, toma de tarjeta micro SD, carga inalámbrica del teléfono móvil. Compatibilidad con Android Auto y Apple CarPlay.

HÍBRIDO ELÉCTRICO.

No.

HÍBRIDO enchufable.

No.

ELÉCTRICO.

Sí. Motor delantero de 150 kW (204 CV) y batería de 60,48 kWh de capacidad.

Precio y lanzamiento

Ya disponible desde 41.200 euros.

Una decisión inteligente

Afrontar la llegada a España con el BYD Atto 3 como bandera parece, sin duda, la decisión más inteligente de la compañía china. Como comentamos al final de nuestro artículo en el que tratábamos la llegada de la firma a nuestro país (enlazado más arriba), BYD tiene el reto de convencer a quienes se gastan 70.000 euros en un coche de que su producto es mejor que los vehículos premium germanos.

Esto es más complicado si antes no consiguen hacerse un nombre. Para conseguirlo, su arma es el BYD Atto 3, un SUV compacto que peleará en, probablemente, el segmento del coche eléctrico más reñido en estos momentos. Si consiguen sentar a los potenciales clientes en sus coches, tienen mucho ganado.

Y es que el BYD Atto 3 presume de equipamiento y tecnología. Las diferencias entre el acabado Comfort y el Design son mínimas. Se resumen en cuatro puntos:

  • El Design cuenta con carga bidireccional
  • El Design cuenta con luz ambiental reactiva a la música en los tiradores de las puertas.
  • El Design cuenta con un sistema de purificación del aire
  • La pantalla central del Design es de 15,6 pulgadas, en lugar de la de serie (Comfort) de 12,8 pulgadas.

Por lo demás, el equipamiento de serie podría llamarse "obligatorio" porque no hay opcionales disponibles. Eso sí, lo incluido absolutamente apabullante. Quienes opten por cualquiera de las dos opciones tendrán entre manos control de crucero adaptativo, mantenimiento en el carril, reconocimiento de señales, detección de vehículos en el ángulo muerto, frenada de emergencia, control de tráfico cruzado, asistente de cambio de carril, cámara trasera, alerta de vehículos cuando abrimos la puerta, bomba de calor... entre otros.

Img 2834

Con esta carga tecnológica, los 41.200 euros de su versión Comfort y los 42.900 euros no parecen tantos, sobre todo si tenemos en cuenta que un Kia e-Niro cuesta 49.965 euros si lo igualamos en equipamiento. Y que un Mercedes EQA parte de 53.870 euros o que un Volvo XC40 Recharge hace lo propio desde 48.275 euros. Eso sí, el sueco ya iguala equipamiento por ese precio y cualquiera de los anteriores tienen baterías ligeramente superiores.

No, el BYD Atto 3 no es un coche barato y desde la compañía han hecho hincapié en que no siguen la estrategia de "tirar los precios" como algunos podían esperar de un fabricante chino. Pero, aunque no centren el tiro en este apartado, como sí hace el MG4 Electric, sí es cierto que ofrecen más por menos dinero que sus rivales tecnológicamente hablando.

Sentar para convencer

Cuando hemos hablado de BYD, hemos comentado la importancia que tendrá para la compañía que el cliente se siente en el coche. Si alguien está buscando un vehículo eléctrico de este tamaño, puede quedar gratamente sorprendido con el interior.

Las calidades de la inmensa mayoría de los materiales en este BYD Atto 3 es muy buena. Si bien los tiradores de las puertas podrían estar mejor rematados o, al menos, haber utilizado mejores plásticos, las superficies blandas se reparten por todo el habitáculo y todo ofrece una sensación de calidad bastante alta. Los remates están bien terminados y todo encaja bien.

Ayuda a apuntalar estas sensaciones que los asientos delanteros tienen ajuste eléctrico, son cómodos y están calefactados. A esto hay que sumar que el diseño ha sido uno de los aspectos más cuidados del interior del coche. Tiene detalles curiosos, como unas gomas que retienen los objetos en los huecos de las puertas o que la manilla de ésta queda sustituida por un objeto que se desliza con el juego de nuestra muñeca. Por lo demás, es muy espacioso, las plazas traseras son holgadas y las rodillas no quedan demasiado altas, como en otros eléctricos.

En el ámbito del infoentretenimiento, el cuadro de mandos es una pantalla muy pequeña en la que se muestra la información relativa a la conducción. Es una configuración muy similar a la que utiliza Volkswagen. En ella, apenas cambian los datos mostrados y, en este caso sí, se echa de menos una pantalla de mayor tamaño para localizar todo a golpe de vista.

Por el contrario, la pantalla central es enorme. Gigantesca. Quizás, hasta excesiva. Sus 15,6 pulgadas cobijan un software muy pulido que sigue la lógica propia de los teléfonos móviles. Es muy sencillo encontrar cualquier función. La pantalla se puede partir con algunas aplicaciones y hasta redimensionar cualquiera de sus lados, añade Spotify de serie y, sobre todo, la calidad es muy alta.

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Interior con la pantalla de 15,6 pulgadas en formato horizontal.

La resolución es realmente buena y, probablemente, lo mejor que puedo decir del sistema es que no he echado de menos Apple CarPlay o Android Auto en este primer (y corto) trayecto que hemos podido realizar con el coche. Y, para mayor sorpresa, la pantalla gira. Se puede posicionar en formato vertical pero, eso sí, el tamaño es tan grande que llega a tapar un poco de la visión. Al menos en mi caso, que mido 1,68 metros. Esto no debería ser un problema con la pantalla pequeña.

Por último, su comportamiento. Poco podemos decir en este apartado, pues el trayecto fue corto y sin paso por la autopista, por lo que tampoco pudimos hacernos una idea clara del consumo. Sí podemos decir que, en nuestra unidad, la media de consumo era de unos 17 kWh/100 km, lo que llevaría a contar con alrededor de 330 kilómetros reales de autonomía. Nos quedamos con la duda de saber cómo de limitante es su batería (60,48 kW) y consumo a velocidades más altas.

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Interior con la pantalla de 15,6 pulgadas en formato vertical.

Del comportamiento sí podemos decir que es un coche que ha sido pensado para, sobre todo, ser utilizado en un entorno urbano. La dirección es muy blanda y la misma sensación se puede replicar en los pedales. La puesta apunto de la suspensión también ha huido de cierta dureza hasta el extremo. Eso sí, su respuesta es tan ágil que se mueve con soltura cuando maniobramos en un entorno urbano o en un aparcamiento.

Del mismo modo, tampoco pudimos comprobar la eficacia de su control de crucero adaptativo y otras ayudas a la conducción. Circulamos por carreteras secundarias sin carriles (aunque de dos sentidos) y el vehículo leyó muy bien los límites exteriores de la carretera, interviniendo en el volante con cierta decisión (aunque sin brusquedad) cuando entendía que podíamos salirnos de la vía.

De momento, ha sido una pequeña pero interesante toma de contacto pero nos ha servido para comprobar que la apuesta de BYD por el mercado español es ambiciosa y que el Atto 3 tiene motivos suficientes para dar guerra en su segmento.

En Xataka | “Estamos perdiendo el tiempo, China ya está con otra tecnología”: Euro VII convence poco a la industria del coche

Fotos | Xataka

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La noticia BYD Atto 3, primeras impresiones: la demostración de que el coche eléctrico chino es mucho más que un precio atractivo fue publicada originalmente en Xataka por Alberto de la Torre .



Gracias a Alberto de la Torre

Siete gadgets que no pueden faltar en tus vacaciones de Semana Santa

Siete gadgets que no pueden faltar en tus vacaciones de Semana Santa

Ya estamos casi de vacaciones de Semana Santa pero, si aún te quedan algunos gadgets que añadir a tu maleta, aquí tienes algunos de los imprescindibles, desde la tablet o el libro electrónico para leer y consumir contenidos, hasta el inflador para tener a punto las ruedas de tu bici.

Redmi Pad

Redmi Pad

Para seguir conectados además de poder disfrutar de todo tipo de contenidos, nada como una tablet económica como la Redmi Pad, que nos ofrece un diseño muy cuidado y un precio muy ajustado. Por ejemplo, en MediaMarkt nos dejan la versión con 128 GB de capacidad por 272 euros en lugar de los 299 habituales.

Esta tableta económica nos ofrece una pantalla LCD de 10,61 pulgadas a 60 Hz, con resolución  1.200x2.000p y monta un procesador Helio G90 de MediaTek con GPU Mali  G57  MC2 y como decimos, 4 GB de memoria RAM, así como 128 GB de  almacenamiento, con una batería de 8.000 mAh con carga rápida a 18W.

Xiaomi Redmi Pad Tablet 6GB+128GB, Pantalla de 90Hz, MediaTek Helio G99, batería de 8000mAh (típica), Sólo WiFi, Plata [versión Global]

Xiaomi Redmi Pad Tablet 6GB+128GB, Pantalla de 90Hz, MediaTek Helio G99, batería de 8000mAh (típica), Sólo WiFi, Plata [versión Global]

Kindle 2022

Kindle

El libro electrónico más vendido en Amazon puede ser el compañero perfecto para desconectar de las redes y sumergirnos en la buena lectura. Seguimos teniendo la versión más económica, el Kindle 2022 a precio de Ofertas de Primavera, por unos ajustados 94,99 euros, con descuento de 15 euros sobre los 109,99 euros habituales.

Se trata de un dispositivo muy compacto y ligero para viajar, con una pantalla de 6 pulgadas y resolución de 300 ppp. Cuenta con almacenamiento de hasta 16 GB y luz frontal ajustable, además de una batería que se carga con USB-C y que dura hasta seis semanas.

Kindle (modelo de 2022): nuestro Kindle más compacto y ligero, con una pantalla de alta resolución de 300 ppp y 6 pulgadas, y el doble de almacenamiento | Negro, sin publicidad

Kindle (modelo de 2022): nuestro Kindle más compacto y ligero, con una pantalla de alta resolución de 300 ppp y 6 pulgadas, y el doble de almacenamiento | Negro, sin publicidad

GoPro Hero9 Black

Gopro Hero9 Black

Otra buena compañera de aventuras puede ser una cámara de acción. De la marca de referencia y para no gastar demasiado, podemos comprar una de hace un par de temporadas como es la GoPro Hero 9 Black, que nos será más que suficiente y nos saldrá por 369 euros comprándola en MediaMarkt.

Esta cámara cuenta con una amplia gama de accesorios a su disposición y ofrece grabación en 5K, fotos a 23 Mp,  WiFi y Bluetooth, pantalla táctil de 2 pulgadas, control por comandos de voz y todo, desde la perspectiva angular de 170º.

GoPro HERO9 - Cámara deportiva impermeable con pantalla LCD frontal y pantalla táctil trasera, vídeo 5K Ultra HD, fotos de 20 MP, transmisión en vivo de 1080p, cámara web, estabilización, negra

GoPro HERO9 - Cámara deportiva impermeable con pantalla LCD frontal y pantalla táctil trasera, vídeo 5K Ultra HD, fotos de 20 MP, transmisión en vivo de 1080p, cámara web, estabilización, negra

DJI Mini 3 Fly More Combo

Dji Mini 3 Fly More Combo

Si queremos disfrutar de nuestro tiempo libre grabando vídeos y tomando fotos desde una perspectiva diferente, podemos aprovechar que Amazon tiene rebajado el pack Fly More Combo del DJI Mini 3 que se queda en 649 euros en lugar de los 768 habituales.

Este dron no sobrepasa los 249 gramos de peso, por lo que tienes menos limitaciones legales a la hora de pilotarlo.  Cuenta con cámara con grabación en 4K y HDR y ofrece una autonomía de 38 minutos y en el pack tenemos incluido el mando estándar, dos baterías y cargador doble y una bolsa de transporte.

Pack DJI Mini 3 Vuela Más – Dron Mini con cámara ligero y plegable con vídeo 4K HDR, 38 min de tiempo de vuelo, Grabación vertical y funciones inteligentes

Pack DJI Mini 3 Vuela Más – Dron Mini con cámara ligero y plegable con vídeo 4K HDR, 38 min de tiempo de vuelo, Grabación vertical y funciones inteligentes

Garmin ETREX 32x

Etrex

Otro compañero ideal si tenemos pensado practicar el senderismo sería un GPS de montaña como el Garmin ETREX 32x, que podemos encontrar en Amazon por 238,48 euros.

Este dispositivo nos ofrece una pantalla a color de 2,2 pulgadas y lleva cartografía Garmin TopoActive preinstalada. Además, dispone de  8 GB de memoria interna para  mapas y datos adicionales y altímetro barométrico.

Garmin ETREX 32x GPS de Mano con Pantalla Color de 2.2” y Mapa TopoActive preinstalado, Color Negro/Gris

Garmin ETREX 32x GPS de Mano con Pantalla Color de 2.2” y Mapa TopoActive preinstalado, Color Negro/Gris

Fire TV Stick Lite

Lite

Ideal para llevar a todas partes, (al menos siempre que dispongamos de conexión WiFi en nuestro destino), podemos hacernos con un económico Fire TV Stick Lite con el que disfrutar de nuestras series y películas favoritas en cualquier televisor. Lo podemos encontrar todavía por 29,99 euros con 5 euros de rebaja sobre los 34,99 oficiales, al precio de las Ofertas de Primavera.

Aunque es el modelo más modesto, y tiene alguna función recortada, es igualmente completo y será más que suficiente para muchos: ofrece resolución Full HD, control por voz con Alexa desde su mando a distancia, descarga de apps y más. Eso sí, a diferencia de sus hermanos mayores, no permite controlar nuestra tele desde su mando.

Lo vemos como el más recomendable de la gama ya que, al ofrecer contenidos en Full HD en lugar de 4K, consumiremos menos datos en caso de usarlo con una conexión móvil, y además, en segundas viviendas, en las que a veces se tienen televisores más básicos, es muy posible que no necesitemos esa calidad 4K.

Fire TV Stick Lite con mando por voz Alexa | Lite (sin controles del TV), streaming HD

Fire TV Stick Lite con mando por voz Alexa | Lite (sin controles del TV), streaming HD

Xiaomi Mi Portable Air Pump 1S

Xiaomi Mi Portable Air Pump 1s

Por último, un clásico. Para los que tengan pensado moverse en bicicleta o en patinete esta Semana Santa, e incluso para llevar en el coche, por is las moscas, un buen compañero puede ser el inflador Mi Portable Air Pump de Xiaomi. La podemos encontrar por 39,99 euros en PcComponentes, o en Amazon, por 47,99 euros.

Como sabrás, sirve para inflar ruedas sobre todo, aunque los colchones inflables para camping tampoco se le resisten. Además, lleva linterna LED incorporada, para facilitarnos el inflado cuando hay poca luz.

Xiaomi Mijia Compresor Aire Portatil 1S, Inflador Xiaomi 150 PSI con Batería Recargable de 2000 mAh, Mini Compresor Aire Portátil con Sensor de Presión con LED para Coche, Bicicleta, Moto, Pelota

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En Xataka | GoPro Hero9 Black, análisis: una gran cámara de acción con una asignatura pendiente

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La noticia Siete gadgets que no pueden faltar en tus vacaciones de Semana Santa fue publicada originalmente en Xataka por Manu García (Visnuh) .



Gracias a Manu García (Visnuh)

La maldición de Starliner: la cápsula de Boeing para enfrentarse con SpaceX retrasa de nuevo su primer vuelo tripulado

La maldición de Starliner: la cápsula de Boeing para enfrentarse con SpaceX retrasa de nuevo su primer vuelo tripulado

No será en abril, como estaba previsto, sino a finales de julio. Y eso como muy pronto. Boeing y la NASA redefinen el calendario del primer vuelo tripulado de la nave Starliner a la Estación Espacial Internacional (ISS). Ha sido la propia agencia la que ha confirmado, a través de un comunicado oficial, que el nuevo cronograma no prevé que la misión pueda ponerse en marcha antes del 21 de julio.

No es el primer retraso en la historia de Starliner.

¿Una nueva fecha? Exacto. Aunque orientativa. La NASA acaba de confirmar que el primer vuelo tripulado del transbordador Starliner se retrasará hasta bien entrado el verano. Para ser más precisos y ciñéndonos a la expresión empleada por la propia agencia, se aplaza a una fecha "no anterior al 21 de julio". El cronograma inicial contemplaba que esa operación se realizara a finales de este mes.

¿Y cuál es la razón? El retraso se explica por varios motivos: una prueba centrada en el sistema de despliegue del paracaídas —crucial para el retorno de Starliner a la Tierra—, cuestiones administrativas y la necesidad de coordinarse con otras operaciones programadas para los próximos meses, como Axiom-2 (AX-2), la segunda misión privada con astronautas de Axiom Space a la Estación Internacional y cuyo lanzamiento está previsto para la primavera.

"Si tenemos en cuenta todas las piezas, la mayor parte del trabajo se completará en abril para el vuelo —explica Steve Stich, de la agencia espacial, en declaraciones recogidas por la cadena CBS News—. Pero hay un área que se prolongará hasta mayo. Se trata de los productos de certificación del sistema de paracaídas".

¿Se sabe algo más? Sí. La NASA recalca que se han completado cerca del 90% de las certificaciones y tanto ella como Boeing esperan que las restantes para la misión Crew Flight Test (CFT) queden listas a lo largo de la primavera, una vez se hayan completado los test de varios subsistemas, incluidas las pruebas en modo manual. "La construcción de la nave Starliner está completa. El equipo trabaja ahora en los cierres interiores finales y terminando pruebas", recalca.

El hardware del cohete se encuentra en la Estación de la Fuerza Espacial de Cabo Cañaveral, en Florida, a la espera de ser procesada antes de su apilamiento en el lugar del lanzamiento. Los astronautas de la NASA que volarán en la CFT acaban de completar también las pruebas con el interfaz de tripulación, que incluye un entrenamiento con el equipo y hardware que tendrán que usar en órbita.

¿En qué están trabajando ahora? "Estamos llevando a cabo la labor de certificación… Es una gran cantidad de trabajo que ha durado más de un año. Hay 600 componentes que tienen que ser calificados en Starliner para que la NASA y Boeing los revisen de manera conjunta y más de 70 informes de riesgo", detalla Stich, quien aclara que a esa carga de trabajo se añaden las verificaciones.

Tanto la NASA como Boeing prestan una atención especial al sistema de paracaídas de la Starliner, que deberá desplegarse para facilitar el aterrizaje seguro de la nave durante su retorno a la Tierra. La prueba servirá para garantizar que el escudo térmico instalado en la parte superior de la nave se desplegará de forma correcta en condiciones extremas, permitiendo la liberación de los paracaídas. "Haremos una prueba en el régimen [de estrés] más alto posible", detalla.

¿Es importante la misión? Sí. Más allá de su objetivo concreto de trasladar a dos veteranos astronautas —Barry “Butch” Wilmore y Sunita Williams— a la ISS, a lo que realmente aspira la misión Crew Flight Test es a demostrar que la Starliner está preparada para ofrecer un servicio regular para el transporte espacial de tripulantes, tarea en la que se alternará con la Crew Dragon, de Space X.

En 2014 Boeing y SpaceX recibieron el encargo de fabricar naves capaces de transportar astronautas hacia y desde la ISS. El primer gran hito en esa carrera lo logró la compañía de Elon Musk, que en 2020 completó la primera misión pilotada de su cápsula Dragon con un cohete Falcon 9. El "tempo" de Boeing ha sido algo distinto: su cronograma acabó dilatándose y, tras dos vuelos de prueba sin piloto en 2019 y mayo de 2022, quiere ahora, al fin, una misión tripulada.

Imagen de portada: Boeing/John Grant

En Xataka: La estación espacial de China, Tiangong, es un prodigio del orden. Sobre todo si la comparamos con la ISS

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La noticia La maldición de Starliner: la cápsula de Boeing para enfrentarse con SpaceX retrasa de nuevo su primer vuelo tripulado fue publicada originalmente en Xataka por Carlos Prego .



Gracias a Carlos Prego